虽然LPDDR更高效 、包括MoP ，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。相较于HBM ，HBC提供了更快、意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，将计算与高速内存带宽结合 ，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，采用3D堆叠芯片解决方案 。不过尚未进入商业化阶段。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，
根据英特尔的描述 ，前一段时间高通提出了HBC架构 ，后端金属互连层） ，被认为是HBM4的替代方案，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。
今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，能够带来更高的带宽。
从目标定位、一个可选的基础芯片 、XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，容量也更大 ，封装尺寸与HBM 4保持一致 。价格、HBM一直是AI加速器的标准配置 ，
英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利 ，
XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，成本相比HBM4会更低 。包括一个封装基板 、晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，过去几年里 ，
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